Сравнение чипсетов amd. Обзор чипсетов для платформы AMD AM4. Коммутаторы для компактных систем

Главная » Мобильные » Сравнение чипсетов amd. Обзор чипсетов для платформы AMD AM4. Коммутаторы для компактных систем

Больше полугода назад AMD представила новый сокет - AM4, и вместе с ним представила новые APU и два младших чипсета (A320 и B350) - старшие чипсеты были просто не нужны, самый мощный из представленных тогда процессоров, AMD A12-9800, был всего лишь двухядерным процессором с 4 вычислительными потоками, и ни о каком разгоне речи не шло - по сути это был хороший мультимедийный процессор, а встроенная графика без проблем справлялась даже с 4К-видео и простыми играми типа Dota 2 и WoT.

Однако было понятно, что на AMD A4 выйдут и флагманы - так и произошло, и несколько месяцев назад AMD представила старшие восьмиядерные Ryzen, и в течении следующего месяца представила так же и более слабые четырех- и шестиядерные решения. Разумеется, вместе с топовыми процессорами AMD представила и разгонную логику - чипсеты X300 и X370, а так же совсем простенький чипсет A300 - с него и начнем.

Это, пожалуй, самый простой чипсет - он предназначается для SFF-систем (то есть для очень компактных систем), процессоры на нем разогнать нельзя, линий PCIe 3.0 четыре, а так же поддерживается только одна видеокарта. У него нет поддержки ни USB, ни SATA - стандартные порты получаются из межхабового PCIe. В итоге такой чипсет идеально подходит для создания компактной мультимедийной системы на базе различных AMD APU (типа указанного выше A12) с интегрированной графикой.

AMD X300

Пожалуй самый странный чипсет - от A300 отличается только возможностью подключения двух видеокарт и разгоном процессора и ОЗУ, однако с учетом компактности сборка и охлаждение такой системы может быть нетривиальной задачей.

AMD A320

Чуть более развитый чипсет, в отличии от A300 имеет USB (1 версии 3.1, 2 версии 3.0 и 6 версии 2.0) и SATA-III (их 6). Чипсет так же поддерживает только одну видеокарту и является хорошим решением для low-level игровой системы с процессорами уровня AMD Ryzen 5 - разумеется, можно ставить и Ryzen 7, но из-за отсутствия разгона ОЗУ на этом чипсете процессор не сможет работать в полную силу (пропускная способность шины Infinity Fabric, которая связывает между собой два CPU под одной крышкой, привязана к частоте оперативной памяти, и чем она выше - тем быстрее будут взаимодействовать между собой все 8 ядер).

AMD B350

Первый разгонный чипсет - на нем поддерживается разгон любых Ryzen и оперативной памяти, и при этом, в отличии от старшего X370, можно найти компактные материнские платы на B350 форм-фактора mATX, то есть можно собрать высокопроизводительный ПК в сравнительно небольшом корпусе. Отличия от A320 заключаются не только в возможности разгона, но и в наличии еще одного USB 3.0 и 2 лишних линий PCIe. Но, в отличии от X370, тут можно подключить только одну видеокарту (хотя кому нужен SLI, если на рынке есть GTX 1080 Ti?) В итоге это хороший вариант для тех, кому хватит одной видеокарты, A320 не устраивает отсутствием разгона, или же нужна компактная высокопроизводительная система.

AMD X370

Старший чипсет AM4, имеет аж 8 встроенных линий PCIe (за исключением линий процессора, разумеется), количество USB 3.0 в сравнении с B350 выросло до 6. Так же этот чипсет поддерживает разбиение процессорных линий PCIe на две по х8, что позволяет подключить две видеокарты одновременно. Увы - за это приходится платить габаритами, материнские платы с этим чипсетом имеют форм-фактор ATX. В итоге этот чипсет подходит тем, кому нужен полный «фарш», максимальная производительность на чипсете AM4.

В итоге «экосистему» на AM4 можно считать законченной - есть как и самые простые чипсеты для мультимедийных систем, так и мощные чипсеты для игровых ПК и домашних рабочих машин. Так что обновленные чипсеты появятся (если появятся вообще) уже только с выходом преемника Ryzen.

После выхода процессоров Ryzen 2-го поколения, изготовленных по технологии 12 нм, неминуемым был и выпуск нового чипсета 400-й серии среднего класса. Материнские платы с чипсетом B350 оставались одним из наиболее популярных вариантов в средней ценовой категории для тех пользователей, которые перешли на платформу AMD за прошедший год или около того. Вот почему теперь все с нетерпением ждут прибытия материнских плат с чипсетом B450, чтобы собрать на их основе новый компьютер.

Поскольку плата серии B350 позволит использовать процессор Ryzen 2-го поколения после простого обновления BIOS, многие пользователи задаются вопросом, предлагает ли чипсет B450 нечто, ради чего стоит совершить апгрейд. Но ведь изменился не только чипсет! Линейка материнских плат MSI B450 была разработана с учетом разгонных возможностей процессоров Ryzen и новой функциональности чипсета. Давайте рассмотрим, в чем они отличаются от своих предшественников.

Технология AMD Precision Boost Overdrive (PBO)

Технологии Extended Frequency Range и Precision Boost, разработанные компанией AMD, появились в 2017 году и поначалу вызвали немалый интерес. Впрочем, хотя они и работали, как полагалось, прирост производительности от их использования был слишком мал. Ситуация меняется с появлением технологии AMD Precision Boost Overdrive (AMD PBO), поддерживаемой чипсетами AMD 400-й серии. Уже опробованная с большим эффектом на флагманской платформе X470, она теперь доступна и с материнскими платами серии B450.

Технология Precision Boost Overdrive по сути объединяет в себе технологии Precision Boost 2.0 и Extended Frequency Range 2.0, чтобы повышать производительность процессора тогда, когда нужно, и настолько, насколько нужно. Для ее работы требуется процессор Ryzen X и материнская плата с чипсетом 400-й серии. Чипсет AMD B350 тоже умеет автоматически разгонять процессоры X-серии до определенного уровня, однако B450 с технологией PBO позволяет получить при этом куда больший прирост производительности.

Что делает технология AMD PBO?

Новый алгоритм, используемый технологией Precision Boost 2.0, обеспечивает улучшенное масштабирование частоты процессора в зависимости от количества задействованных ядер, а технология Extended Frequency Range 2.0 позволяет чипсету лучше отслеживать температуру по сравнению с предыдущими чипсетами AMD.

Сочетание этих двух технологий гарантирует более сильный прирост частоты при использовании мощных систем охлаждения. Поскольку результатом является нечто вроде автоматического разгона, вмешательство пользователя не требуется. В отличие от чипсетов Intel среднего уровня, недорогой чипсет B450 от AMD поддерживает оверклокинг, а технология AMD PBO автоматизирует данный процесс для тех, кто не особенно комфортно чувствует себя со всеми этими настройками частоты и напряжения в BIOS.

Технология AMD StoreMI

AMD StoreMI - это ответ компании AMD на технологию Optane от Intel. Однако, в отличие от Optane, для ее работы не требуется какое-либо аппаратное обеспечение. Достаточно твердотельного накопителя и жесткого диска, которые у вас уже есть. Благодаря технологии StoreMI эти два устройства объединяются в одно, которое сочетает в себе скорость твердотельного накопителя с высокой емкостью жесткого диска.

Помимо быстрой загрузки ОС и приложений, AMD StoreMI может похвастать простотой настройки. Это решение прекрасно подходит для пользователей, которые не хотят тратить огромные деньги на покупку твердотельного накопителя высокой емкости, но желают получить достаточно скоростную и объемную подсистему хранения данных.

Поскольку технология AMD StoreMI доступна только с чипсетами 400-й серии, она представляет собой еще одну причину, по которой вам может захотеться перейти на новейшую платформу AMD.

Материнские платы MSI B450: новые функции

Материнские платы MSI серии B350 отличались лучшими в своем классе компонентами и функциональностью, однако всегда есть место для улучшений. Примером чему является новая серия продуктов на базе чипсета B450.

Технология Core Boost

Разблокированные ядра процессоров Ryzen требуют большей заботы с точки зрения правильного питания. Вот почему материнские платы MSI серии B450 обладают по меньшей мере 7 фазами питания и 8-контактным процессорным разъемом. Это поможет вам разогнать даже флагманскую модель Ryzen (с 6 или 8 ядрами) без проблем со стабильностью.

Большой радиатор

На элементы системы питания материнских плат MSI B450 установлен радиатор, площадь которого увеличена на 40% по сравнению с обычными. Увеличенная площадь теплорассеивания в сочетании с улучшенной разводкой компонентов ведет к существенному понижению температуры, а значит позволит выжать максимум из процессора Ryzen без опасности перегрева.

Вывод: нужен ли апгрейд?

Чипсеты AMD 400-й серии обладают множеством привлекательных для большинства пользователей функций. В сочетании с эксклюзивными разработками MSI, реализованными в новых материнских платах серии B450, это кажется весьма заманчивым предложением. Итак, стоит ли переходить со старой платы с чипсетом B350 на новую? Чтобы ответить на этот вопрос, давайте вспомним, какие именно новшества предлагают материнские платы MSI серии B450 по сравнению со своими предшественницами серии B350:

Технология AMD Precision Boost Overclocking обеспечивает больший прирост производительности процессоров X-серии.
Технология AMD StoreMI позволяет объединить твердотельный накопитель и жесткий диск, чтобы получить одновременно и скорость первого, и высокую емкость второго.
Функция Flash BIOS Button для безболезненного обновления и восстановления прошивки BIOS.
Технология Core Boost для обеспечения стабильности при разгоне процессоров Ryzen (включая 8-ядерные!).
Радиатор увеличенного размера гарантирует улучшенное охлаждение компонентов системы питания.

Если какие-либо из указанных выше возможностей вас интересуют, то вам непременно нужно как можно быстрее приобрести материнскую плату MSI серии B450! Чипсет B450, как и другие чипсеты 400-й серии, гарантирует наилучшую работу процессоров Ryzen, особенно когда речь идет о Ryzen 2-го поколения, изготовленных по технологии 12 нм.

С другой стороны, имеет смысл оставить нынешнюю плату серии B350, если:
1) вы все еще пользуетесь процессором AMD Bristol Ridge со встроенным графическим ядром Radeon R7 и планируете использовать его в ближайшем будущем или 2) у вас не хватает бюджета для обновления и процессора, и материнской платы, поэтому вы готовы пойти на некоторые компромиссы с точки зрения производительности и функциональности.

Зайдите на эту страницу, чтобы познакомиться с полной линейкой материнских плат MSI на базе чипсета B450.

Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, - анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.

Новые процессоры, чипсет и охлаждение

Первые настольные Ryzen с графикой Vega

Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G - к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.

Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G - на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G - больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.

Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой - Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.

Справка: Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ. Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ. графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ. ультратонкий) или ultra-low power (англ. сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так - эти процессоры ещё в первом поколении.

	Ryzen 3 2200G	Ryzen 5 2400G
Ядра	4
Потоки	4	8
Базовая частота	3,5 ГГц	3,6 ГГц
Увеличенная частота	3,7 ГГц	3,9 ГГц
Кэш 2 и 3 уровней	6 Мб	6 Мб
Блоки графики	8	11
Максимальная частота графики	1 100 МГц	1 250 МГц
Процессорное гнездо	AMD AM4 (PGA)
Базовое тепловыделение	65 Вт
Переменное тепловыделение	45-65 Вт
Кодовое имя	Raven Ridge
Рекомендуемая цена*	5 600 ₽ ($99)	9 500 ₽ ($99)
Дата выхода	12 февраля 2018

Новые мобильные Ryzen с графикой Vega

В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила - к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.

Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen

Процессор 2200U - первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U - стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а у 2300U пониже - 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя - 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.

Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U - в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.

	Ryzen 3 2200U	Ryzen 3 2300U	Ryzen 5 2500U	Ryzen 7 2700U
Ядра	2	4
Потоки	4		8
Базовая частота	2,5 ГГц	2 ГГц		2,2 ГГц
Увеличенная частота	3,4 ГГц			3,8 ГГц
Кэш 1 уровня	192 Кб (96 Кб на ядро)	384 Кб (96 Кб на ядро)
Кэш 2 уровня	1 Мб (512 Кб на ядро)	2 Мб (512 Кб на ядро)
Кэш 3 уровня	4 Мб (4 Мб на комплекс ядер)
Оперативная память	Двухканальная DDR4-2400
Блоки графики	3	6	8	10
Максимальная частота графики	1 000 МГц	1 100 МГц		1 300 МГц
Процессорное гнездо	AMD FP5 (BGA)
Базовое тепловыделение	15 Вт
Переменное тепловыделение	12-25 Вт
Кодовое имя	Raven Ridge
Дата выхода	8 января 2018		26 октября 2018

Первые мобильные Ryzen PRO

На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO - в дополнительных аппаратных технологиях.

Процессоры Ryzen PRO - полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями

Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) - поддержка его протоколов встроена в процессор.

Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.

	Ryzen 3 PRO 2300U	Ryzen 5 PRO 2500U	Ryzen 7 PRO 2700U
Ядра	4
Потоки	4	8
Базовая частота	2 ГГц		2,2 ГГц
Увеличенная частота	3,4 ГГц	3,6 ГГц	3,8 ГГц
Кэш 1 уровня	384 Кб (96 Кб на ядро)
Кэш 2 уровня	2 Мб (512 Кб на ядро)
Кэш 3 уровня	4 Мб (4 Мб на комплекс ядер)
Оперативная память	Двухканальная DDR4-2400
Блоки графики	6	8	10
Максимальная частота графики	1 100 МГц		1 300 МГц
Процессорное гнездо	AMD FP5 (BGA)
Базовое тепловыделение	15 Вт
Переменное тепловыделение	12-25 Вт
Кодовое имя	Raven Ridge
Дата выхода	Второй квартал 2018

Новые чипсеты AMD 400-ой серии

Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем - и его тепловыделение.

А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) - особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen - достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.

Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.

Новая система охлаждения

Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.

Wraith Prism - полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов

Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.

Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.

Новые ноутбуки на Ryzen

Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.

Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.

Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков - 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).

Снижение цен на все процессоры Ryzen

Процессор (гнездо)	Ядра/Потоки	Старая цена*	Новая цена*
Ryzen Threadripper 1950X (TR4)	16/32	56 000 ₽ ($999)	-
Ryzen Threadripper 1920X (TR4)	12/24	45 000 ₽ ($799)	-
Ryzen Threadripper 1900X (TR4)	8/16	31 000 ₽ ($549)	25 000 ₽ ($449)
Ryzen 7 1800X (AM4)	8/16	28 000 ₽ ($499)	20 000 ₽ ($349)
Ryzen 7 1700X (AM4)	8/16	22 500 ₽ ($399)	17 500 ₽ ($309)
Ryzen 7 1700 (AM4)	8/16	18 500 ₽ ($329)	17 000 ₽ ($299)
Ryzen 5 1600X (AM4)	6/12	14 000 ₽ ($249)	12 500 ₽ ($219)
Ryzen 5 1600 (AM4)	6/12	12 500 ₽ ($219)	10 500 ₽ ($189)
Ryzen 5 1500X (AM4)	4/8	10 500 ₽ ($189)	9 800 ₽ ($174)
Ryzen 5 1400 (AM4)	4/8	9 500 ₽ ($169)	-
Ryzen 5 2400G (AM4)	4/8	-	9 500 ₽ ($169)
Ryzen 3 2200G (AM4)	4/4	-	5 600 ₽ ($99)
Ryzen 3 1300X (AM4)	4/4	7 300 ₽ ($129)	-
Ryzen 3 1200 (AM4)	4/4	6 100 ₽ ($109)	-

Планы до 2020 года: графика Navi, процессоры Zen 3

2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.

Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года

Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.

Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов - улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.

12 нанометров: второе поколение Ryzen на Zen+

На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура - это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.

Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries - это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов - компании AMD, Qualcomm и прочие - заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.

Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).

Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.

7 нанометров: третье поколение Ryzen на Zen 2, дискретная графика Vega, графическое ядро Navi

В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.

Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega

И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта - спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.

И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.

С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen - первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ - вторая команда перешла к Zen 3.

7 нанометров «плюс»: четвёртое поколение Ryzen на Zen 3

Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.

GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм

Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет - потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.

AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.

5 нанометров: пятое и последующие поколения Ryzen на Zen 4?

Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.

Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.

Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.

Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.

Как выбрать системную плату | Основные понятия и обзор компонентов

В то время как процессор, видеокарта и даже ОЗУ непосредственно связаны с производительностью ПК, от системной платы зависит то, из каких компонентов он будет состоять ваш, и что на нем можно будет запускать. Аппаратная совместимость строится вокруг системной платы. Она является телом ПК, с которым соединяются все другие элементы.

Всего десять лет назад для корректной работы ресурсоемкого софта, будь то приложения для бизнеса или игры, было необходимо, чтобы все компоненты отвечали определенным минимальным требованиям. Вы подбирали необходимые комплектующие, а затем искали совместимую системную плату. Сегодня так делают редко. Можно взять любое ПО и, независимо от результатов тестов, почти любая системная плата будет поддерживать железо, необходимое для его работы.

При выборе системной платы учитываются четыре параметра, два из которых связаны друг с другом: размер, стоимость, долговечность и задел на будущее. Самая дешевая плата на базе чипсета Intel H81 или AMD 760G, оснащенная соответствующим ЦП, видеокартой и памятью, способна запустить практически любую игру и работать не хуже, чем топовые системные платы на базе Intel Z170 или AMD 990FX, с разницей в частоте кадров лишь в несколько FPS.

Существенная разница может выявиться через два или три года. Если вы захотите установить вторую видеокарту, то платы с чипсетами H81 и 760G не подойдут. H81 не поддерживает разгон процессора, а 760G может даже сгореть при очередной неудачной попытке. Если вы можете просчитать будущие потребности, также как текущие, можно сразу выбрать подходящую системную плату. Проверьте число и тип слотов расширения. Сколько USB-портов доступно? Достаточно ли вам возможностей встроенного аудиоконтроллера? Если недостаточно, убедитесь, что на плате есть свободный слот для звуковой карты. Можно ли подключить все ваши накопители и приводы? Можно ли разогнать процессор?

На некоторые из этих вопросов можно ответить всего лишь глянув на размер платы или ее форм-фактор.

Форм-фактор

Компьютеры могут устанавливаться на полу или на большом столе, находиться в стойке или на полке, стоять на маленьком столе офисного работника – все зависит от его размеров.

Выше представлены наиболее распространенные форм-факторы. Как видите, у каждого из них разное число слотов расширения, в которые можно установить видеоадаптеры, беспроводные сетевые контроллеры и другие карты расширения. Форм-фактор EATX шире ATX, но не добавляет дополнительных слотов.

Если вы точно знаете, что вам нужен графический адаптер, звуковая карта профессионального уровня и беспроводной адаптер, то форматы Mini-ITX и DTX вам не подойдут. Если система должна поместиться в нише стола, то для таких целей не стоит выбирать форматы ATX или EATX.

Макет платы

Рассмотрим в качестве примера типичную системную плату верхнего уровня, ее типы разъемов и портов.

Здесь мы видим все распространенные типы портов и разъемов. Конечно, не все платы имеют их полный набор, а некоторые из них могут находиться в других местах. Часть слотов PCIe могут иметь меньше линий, чем предполагает длина слота (или некоторые линии могут отключаться, когда задействованы другие слоты). Также разъем M.2 (6-й на схеме) может иметь до четырех линий PCIe 3.0 или 2.0, подключенных к нему, либо занимать один или два порта SATA, а иногда сочетать оба интерфейса.

На фотографии выше мы видим слоты PCIe. Сверху находится слот x16 (для видеокарт), под ним x8 (также для видеокарт, когда используется больше одной) и x4 (платы RAID, PCIe SSD). Часто встречаются слоты x1 для подключения беспроводных сетевых адаптеров или дополнительных портов, включая USB, SATA и устаревшие типы разъемов.

Обратите внимание, что правый торец меньших слотов не закрыт. Большинство карт PCIe должны работать в открытых слотах с меньшим количеством линий PCIe, чем есть у карты, однако это может серьезно отразиться на их производительности. Кроме того, обычно только у основного (ближайшего к ЦП) длинного слота PCIe Х16 физически подсоединены все доступные линии. Второй и третий слоты Х16 могут быть распаяны в конфигурации x8 или x4. Nvidia не позволяет использовать слот Х4 для второй видеокарты в режиме SLI, а производительность видеокарт AMD в связке Crossfire может существенно снизиться, особенно если используются более старые линии PCIe 2.0 вместо линий третьего поколения. Некоторые платы предлагают один или несколько устаревших разъемов PCI одинаковой длины со слотами PCIe X16, но они находятся ближе к нижнему краю и не имеют фиксаторов.

Как выбрать системную плату | Разъемы ЦП и чипсет

Разъемы ЦП

Выбрав ЦП, вы узнаете, какой процессорный разъем (сокет) вам нужен. Центральные процессоры Intel используют разъем LGA (Land Grid Array). Контакты находятся в разъеме, а контактные площадки на обратной стороне процессора. Выправить согнутые контакты в LGA очень трудно, однако этот вариант подключения достаточно надежный, если проявлять аккуратность при установке процессора. Случайно повредить контактные площадки на самом процессоре достаточно сложно.

В сокетах AMD есть отверстия, в которые вставляются контактные ножки ЦП. Точное совмещение контактов может занять некоторое время, кроме того есть риск что-нибудь сломать. Однако в самом разъеме процессор AMD сидит очень крепко.

Для крепления кулеров на платформах Intel предусмотрены четыре отверстия (видно на первой фотографии выше), но не во всех сокетах Intel применятся одинаковые интервалы. И это является важным моментом при выборе кулера. AMD сохранила систему крепления с использованием зажима на рамке, и вы можете переставить систему охлаждения с одного сокета на другой, если позволяет ее эффективность (за исключением AM1).

К современным сокетам AMD относятся AM3+, FM2+ и AM1. Intel предлагает процессоры под разъемы LGA 1150, 1151 и 2011 [-v3]. Цифры в названии разъемов Intel обозначают число контактов.

В целом, чтобы как можно дольше сохранить актуальность собираемой платформы, лучше выбирать последнее поколение, если у вас нет причин поступать иначе (например, использовать уже имеющиеся ЦП и ОЗУ). Но следует обратить внимание, что системные платы с разъемом Intel 2011 и 2011-v3 обычно предназначаются для высокопроизводительных рабочих станций. Также они подходят для дорогих игровых ПК, но, по сравнению с решениями для массового рынка, редко предлагают преимущества, соразмерные повышенной стоимости.

С другой стороны, сокет AMD AM1 подойдет для людей с очень низкими требованиями к производительности и возможностям расширения, заинтересованным, в первую очередь, в низкой цене (включая совокупную стоимость владения). Однако массовых пользователей вряд ли удовлетворит производительность и функциональность системных плат с таким процессорным разъемом.

Чипсет

Каждый сокет поддерживается чипсетом. Чипсет и связанные с ним компоненты (например, переключатели Plex) обеспечивают связь периферийных устройств с ЦП. Поскольку чипсет определяет типы и пределы большинства соединений между ЦП и периферийными устройствами, он является одним из важнейший компонентов системной платы. Чипсет, как правило, состоит из "Северного моста" (Northbridge) и "Южного моста" (Southbridge), хотя в последних поколениях процессоров Intel и APU от AMD функции "Северного моста" интегрированы в ЦП.

Шины и интерфейсы с самой высокой производительностью интегрированы в "Северный мост", а более медленные интерфейсы обслуживаются через "Южный мост". Мы начнем с самых старых из доступных на рынке чипсетов производства AMD.

Как выбрать системную плату | Чипсеты для AMD AM3+ (северный мост)

Чипсеты AMD 700-й и 900-й серии предлагают множество опций как для систем с дискретным GPU, так и с интегрированным графическим процессором.

990FX имеет 42 линии PCI Express 2.0, что лучше всего подходит для конфигураций из нескольких видеокарт. Он функционально идентичен 890FX, но AMD переориентировала его на работу с разъёмом AM3+ вместо AM3. В дополнение к поддержке работы со связками до четырех видеокарт в CrossFire, Nvidia разрешила использовать на этом чипсете связки из трех видеокарт в режиме SLI.

Достоинства: поддерживает несколько видеокарт; много линий для дополнительных портов; хорошо подходит для разгона.

Недостатки: процессоры AMD не могут предложить самый высокий уровень производительности в большинстве задач; самый дорогой чипсет AMD.

Более дешевая версия 990FX, содержащая 26 линий шины с поддержкой одной видеокарты на 16 линий или двух с восемью линиями на каждую. Также поддерживается режим CrossFire, объединяющий две видеокарты, и до двух карт Nvidia в режиме SLI.

Достоинства: дешевле 990FX при близкой функциональности.

Недостатки: те же, что и для 990FX

Поддерживает одну видеокарту в режиме х16. Дополнительная видеокарта может быть размещена, но в режиме с пониженной пропускной способностью при помощи четырёх линий x1.

Достоинства: дешевый; неплохие варианты подключения.

Недостатки: чуть пониженная производительность; поддерживаемые процессоры не очень хороши в разгоне, особенно модели с TDP 125 Вт; ограничения по установке нескольких видеокарт.

Более ранний, уже устаревший чипсет, очень похожий на 970, но без современных интерфейсов, таких как SATA 6 Гбит/с (доступны через сторонние контроллеры с подключением по PCIe).

Достоинства: дешевый.

Недостатки: низкая производительность; может не поддерживать процессоры с TDP 125 Вт; тупиковая платформа.

Обладает интегрированной графикой. Не хватает современных интерфейсов, а шина HyperTransport работает на частоте 2200 МГц.

Достоинства: очень дешевый; интегрированный видеоадаптер (для игр не подходит)

Недостатки: низкая производительность; может не поддерживать процессоры с TDP 125 Вт; может не хватать современных интерфейсов; тупиковая платформа.

Как выбрать системную плату | Чипсеты для AMD FM2+

Все три чипсета для этого разъема поддерживают новейшее поколение APU (ЦП с интегрированным графическим ядром). Это может привести к некоторой путанице: платы с чипсетом A55 выпускаются с разъемами FM1, FM2 или FM2+, так что покупателям следует обратить пристальное внимание на спецификации.

A88X поддерживает четыре линии PCIe 2.0 в дополнение к 20, реализованным на APU (процессоре со встроенной графикой), четыре порта USB 3.0, десять USB 2.0, а также 8 SATA-портов 6 Гбит/с. В отличие от продукции конкурента, AMD также поддерживает устаревший интерфейс PCI (до трех слотов) в дополнение к более новым интерфейсам. Данный чипсет, выпущенный вместе с сокетом FM2+, является обновленным вариантом A85X с возможностью отладки USB 3.0.

Достоинства: самая функциональная и полноценная платформа для FM2/FM2+.

Недостатки: невысокая производительность; тупиковая платформа; не подходит для будущих апгрейдов.

В A78 реализован сокращенный набор возможностей A88X: имеется поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с, а способность процессора перераспределять интегрированные линии PCIe с x16-x4 на x8-x8-x4 отключена. A78 – это обновленный вариант А75 с поддержкой FM2+, также предлагающий функцию отладки USB 3.0.

Достоинства: богатый функционал для большинства массовых пользователей.

Недостатки: тупиковая платформа; не подходит для будущих апгрейдов.

A55 – это исходная версия чипсета A58, и она до сих пор доступна. Хотя мы привыкли к смене кодовых имен архитектур и компонентов, смена названия с Hudson D2 на Bolton D2 кажется нелепой.